Tydens sy Computex 2022-geleentheid het AMD sy komende Ryzen 7000-verwerkers, nuwe 600-reeks moederborde onthul en nuwe SVE's vir sy mobiele platform gespot.
Die Ryzen 7000-SVE's sal op 'n vyf nanometer Zen 4-kern werk wat die kloksnelheid sal verhoog en 'n 15 persent werkverrigtinghupstoot sal bied in vergelyking met die vorige generasie. Langs dit is die nuwe 600-reeks moederborde, wat deel is van die nuwe AMD Socket AM5-platform en verskillende grade van werkverrigting het.
Om mee te begin, AMD het 'n voorproduksie Ryzen-SVE gedemonstreer wat teen 'n 5.5 GHz-klokspoed loop terwyl hy Ghostwire: Tokyo speel. AMD beweer sy nuwe SVE kan 31 persent vinniger as 'n Intel Core i9 12900K-skyfie loop terwyl dit onder 'n swaar skeurwerklading is.
Vir die moederborde is daar drie modelle: die B650, X670 en die X670 Extreme. Hulle het almal 'n 1718-pen LGA-ontwerp wat dubbelkanaal DDR5-geheue en tot 24 PCIe 5.0-bane kan ondersteun. Die X670 Extreme is na verwagting die moederbord wat die beste presteer, met twee gleuwe vir grafiese kaarte en een vir berging. Die X670 het net een grafiese kaartgleuf, terwyl die B650 een vir berging het.
Baie min is oor die mobiele Ryzen-SVE's onthul. AMD sê hierdie lyn sal gebou word op Zen 2-kerne en RDNA 2-argitektuur en is ontwerp om 'n lang batterylewe te hê. Die lyn sal in die vierde kwartaal van 2022 vrygestel word.
AMD verwag dat die mobiele Ryzen-SVE's tussen $399 en $699 geprys sal word, maar het nie pryspunte op die ander hardeware of 'n bekendstellingsdatum verskaf nie. As jy nuuskierig is om die Ryzen 7000-demo te sien, is AMD se hoofnota op YouTube.
